• 關於 SMP 系列

高頻率的SMP子彈型連接器可以達到DC至40 GHz。 SMP子彈型連接器的開發是為了滿足更小巧的高頻緊湊設計的要求,該設計結合了易用性和功能性。 SMP子彈型連接器是這個獨特設計的核心。 子彈型旨在允許兩個射頻模塊的連接,通過迷住兩個護罩之間的子彈。 這種安裝方法允許更高密度的連接器,並且通過設計SMP子彈型連接器允許錯位來補償公差累積。 SMP連接器在整個制動器護罩上具有顯著的拔出力時,已經成為使用半剛性和柔性電纜的快速有效互連的標準。 “推入式”設計允許安裝連接器而不需要螺紋或扳手。 今天的行業需要創新和靈活性,SMP子彈型連接器才能應對這一挑戰。

連接器阻抗:50Ω
電壓額定值:170 volts rms max. (depending on cable)
絕緣阻抗:≥5 GΩ
絕緣耐電壓:500 volts rms at sea level
導體阻抗:中心導體阻抗 ≤6 mΩ、外部導體阻抗 ≤2 mΩ

對接方式: Snap-on Coupling
連接器耐用性: 100 matings min. (Full Detent)、500 matings min. (Limit ed Detent)、1000 matings min. (Smooth Bore)
結合插入力:15 lbs Max (Full Detent)、10 lbs Max (Limited Detent)、2 lbs Max (Smooth Bore)
分離拔出力:5 lbs Min (Full Detent)、2 lbs Min (Limited Detent)、5 lbs Min (Smooth Bore)

適用溫度範圍:-65°C to 165°C
腐蝕(鹽霧)測試:MIL-STD-202, Method 101, Cond. B
熱衝擊測試:MIL-STD-202, Method 107, Cond. B
機械衝擊測試:MIL-STD-202, Method 213, Cond. D
震動測試:MIL-STD-202, Method 204, Cond. D

Parts Name Material Plating
Body Shield: Stainless steel
Plug:Beryllium Copper or Brass
Jack:Beryllium Copper or Brass
Passivated
Gold
Gold
Inner Contact Beryllium Copper Gold
Insulator PTFE None

Note: Other Material/Finish is Available on Request.

  • 介面尺寸符合 IEC 169-24 的規範
  • 航空航天
  • 板對板互連
  • 寬頻應用
  • 儀表控制
  • 軍事/航空
  • 光纖節點和路由器
  • 電信系統
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